ボリュームの交換
先日マルツ通販で購入した
R1610G
という2連ボリューム(A50k)。LINKMANと印字があります。
狭いスペースへの取り付けるので採用したのですが、いざ音出しをしてみると、音のセンターがふらふらします。おまけにギャングエラーもひどい。音楽を聴いていられる状態ではありません。それ以外は音的にまともなのですが・・・。
ネットを見ると、それらしい書き込み多数・・・omg
ギャングエラーを補正して使用しようかと試行錯誤をしてみましたが、色々とやってるうちに、片方のチャンネルがボリュームを最小にすると最大＝爆音という状態(み、耳が・・・)になり、採用をあきらめました。GNDのパターンが壊れたのでしょうか？
一応、内部にハンダのスパッタなどが飛ばないようポリイミドテープで養生していました。
よくみると内部の摺動子が見えるのですが、明らかに左右のチャンネルで位置が違います。背面に6角レンチ(4mm)を突っ込んで、強引につまみを回せば修正できるような感じです。しかし、1-3番ピン間の抵抗値もチャンネルごとに違うし、ボリューム開度によっても、センターが左に右にという感じです。
何より、機械的強度があまりに無さ過ぎて、つまみに回転方向以外の力を加えると、ボリューム自体がたわんで摺動子が抵抗体から離れるのがはっきり見え、(取り付けたのが厚さ1㎜のアルミシャーシで、それも災いしたのかもしれません）すっかりあきらめモードになってしまいました。
音量調整ボリュームとして、使用し続けるのは難しい部品なのかもしれません。
実験や簡単な調整用としてなら十分に使えますし、またきっと出番があります。
半導体 トランジスタ MOSFET ディレーティングの考え方と方法
半導体のディレーティングが気になりました。
ICの場合はデータシートをみれば比較的わかりやすいのですが、ディスクリートで回路を構成する場合、素子ごとのディレーティングを考慮することが製品の信頼性や寿命に直結すると考えたからです。
ディレーティングの考え方 | 東芝 セミコンダクター＆ストレージ社
上二つのリンクが非常に参考になりました。
・半導体の故障
１．特性が変動してしまう
２．メタル配線故障(内部ボンディング)
３．メタル配線故障(内部アルミニウム腐食)
４．繰り返し熱応力による故障
・ディレーティングの一例
温度: Tj = Tj MAXの80%以下
* 間欠使用 (1日3時間程度) で約10年間の使用を想定
Tj = Tj MAXの50%以下
* 高信頼性用途、昼夜稼動で約10年間の使用を想定
※ Tj規定以外の製品は個別技術資料の内容 (Ta, Tch等) に置き換えてください。- 電圧: 絶対最大定格の80%以下 (IC製品は動作範囲に従うこと)
- 電流: 平均電流 絶対最大定格の80%以下 (整流素子は絶対最大定格の50%以下)
- せん頭電流 絶対最大定格の80%以下
- 電力: 許容最大損失の50%以下
データシートの安全動作領域（SOA）を確認する。
動作時の素子温度=周辺温度と考える
・SOA制限領域
(周辺温度-25度)×0.8=ディレーティング(%)
・SOA２次降伏領域
(周辺温度-25度)×0.5=ディレーティング(%)
SOAラインをy軸方向にディレーティング(%)分下げ、SOAを狭める。
MOSFETの場合は
(周辺温度-25度)×0.8=ディレーティング(%)
実際はケミコンの寿命が圧倒的に短いので、定格の８割ぐらいでいいんじゃないと考えてもよさそうですが、ケミコンは代替え品があっても、トランジスタは無い場合もありそうです。
抵抗の寿命
KOAのリード線タイプのカーボン抵抗
70℃での耐久性
Endurance at 70℃ 3 1.5 70℃±2℃, 1000h
1.5時間 ON/0.5時間 OFFの周期 1.5h ON/0.5h OFF cycle
リード線タイプのカーボン抵抗。
寿命が長いパーツと考えていましたが、データシートを見ると意外とはかない。
ケース内温度50℃前後であれば、定格程度の負荷程度でも1000時間程度しか性能を維持できないということなのでしょうか。こんな定格の抵抗使いたくありません。しかし、経験上壊れたこともありません。
じゃぁ、そもそも定格ってなんなの？
ということになるのですが、規定されている定格をすべて満たせば、連続して通電して使用できるということのようです。が、なんかあいまいな感じですね。
ディレーティングはしっかりしましょうというのは、ネットを巡ってもいろいろなところに出てきますが、実際に設計する場合、長持ちさせたかったら定格の５０%以下で使いましょうという表現が多いです。
JEITA(電子情報技術産業協会)の資料へのリンク
arduino ③
QIコネクタ
https://www.sengoku.co.jp/mod/sgk_cart/search.php?cid=3380
Aruduinoを使っていると
ピンソケットやピンヘッダからいろいろと信号を取り出したくなります。
色々検索していたらここで売ってました。
でもあれこれ購入すると、なんだかばからしい価格になってしまいますね。
長さはあまり選べませんが、Amazonでは完成品が売っているので、
そちらを買ってもいいと思います。
arduino ①
公式
ダウンロード
https://www.arduino.cc/en/Main/Software#
JUST DOWNLOAD
寄付したい人はする。
中国製とか互換品とか多いから、寄付を募っているのでしょうか？
かく云う私も互換品、Amazon購入。
arduinoは3年前ぐらいに少しかじっただけ。
開発環境 IDEをダウンロード ARDUINO 1.6.5 --- 77.7MB
USBのドライバが認識されない チップはCH340
HWID：
USB\VID_1A86&PID_7523&REV_0254
この辺りからDL。
CH341SER をインストール
インストールされたみたい。
IDEでも認識されたようです。
SSDに行こう(移行。。。)
Windows7の起動がめたらやったら遅いので、意を決してSSDに移行することにしました。
長年使っているPCでOS起動用のHDDは日立の500Gを200+300のパーティションで区切って使っています。
200Gの部分がCドライブに相当しますから、この部分をSSDにして、時間のやたらかかってしまうPCの起動時間を短縮してみようという、ありがちなねらいです。
SSDを取り付け、コンピュータ＞右クリック＞管理のメニューからパーティションを作成し、SSDをフォーマットします。
EaseUS Todo Backup Freeをダウンロード・インストールして、
クローン＞パーティションクローンから、
クローン元(クローンオリジナル)のパーティションと
クローン先(目標位置)のパーティションを指定します。
選択肢の「SSDに最適化」と「セクタバイセクタ方式」にチェックを入れます。
よく確認したら、「次へ」で進んでいけば、SSDにクローンが作成されます。
パーティションのサイズをなどを変更できますが、あとからEaseUS Partition Masterというソフトで変更した方がいいでしょう。
EaseUS Todo Backupにはいろいろバージョンがありますが、Free版を選択してください。ほかは有料ですし、個人用途では必要ありません。
BIOSでクローンを起動ディスクに選択して、さて起動・・・めでたしめでたし・・・となるはずでしたが、起動しません。
verifying dmi pool data...
..............
で、固まったままOSが起動してくれません。
ネットを調べるとCMOSをクリアしろ、接続デバイスをすべて外せなどと書いてありますが、すべてやっても効果がありません。困った困った。
色々と考えた結果・・・ブートセクター(MBR)に原因があるのではないかと考え、とりあえず元の構成でPCを起動し、SSDのブートセクターの修復を試みることにしました。
ブートセクターの修復にはbootsect.exeというコマンドを使いますが、標準ではインストールされませんので、Windows7のインストールDVDの中にあるBOOTフォルダをHDDにコピーして実行します。今回はC:\にコピーしてみました。
スタート＞すべてのプログラム＞アクセサリ＞コマンドプロンプトを右クリックして、管理者として実行します。
c:\boot\bootsect /nt60 G: /mbr
これで、ブートセクターの修復ができると思います。
コマンドラインの中のG:はSSDドライブレターですから、各々の環境によって変わりますので、適宜対応してください。
オプションの/nt60はvista以降のOS用ですので、bootsect.exeのオプションのヘルプをよく確認して実行してください。
かくして、SSD起動用に設定を戻し、SSDからの起動はというと・・・うまくいっている模様です。ただし起動時verifying dmi pool data...と表示されている時間が20秒ほどあります。これは今後の課題でしょうか。
とはいえ、これの問題点を忘れさせるくらいSSDの恩恵は大きいですね。・・・早くやっておけばよかったと思うことしきりです。
